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SRAM
大容量SRAM是高存储密度的静态数据存储器，由一个或多个SRAM基片采用立体封装工艺堆叠而成。广泛应用于航空航天领域嵌入式计算机系统。
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产品特性 |
总容量：4M~32M;
访问速度：最快达15ns；
数据宽度：8位，16位，32位，40位；
电源电压：3.3V，5V；
典型产品辐照指标：
TID: 100 krad（Si）
SEL: 99.8 Mev·cm2/mg
SEU: 0.7 Mev·cm2/mg
工作温度：-55℃~125℃。
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产品列表 |
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# |
SRAM |
存储容量（bit） |
存储组织 |
电压 |
访问速度 |
抗辐射 |
封装 |
温度等级 |
筛选等级 |
质量等级 |
||
|
TID 1) |
SEL 2) |
SEU 3) |
||||||||||
|
1 |
4M |
512k*8 |
5V |
15 ns |
100 |
59 |
0.2 |
SOP44 |
E,I,M |
E,B,M,S |
EE, IB, MM, MS |
|
|
2 |
VDSR4M08xS44xx1V12 |
4M |
512k*8 |
3.3V |
15 ns |
100 |
27 |
0.2 |
SOP44 |
E,I,M |
E,B,M,S |
EE, IB, MM, MS |
|
3 |
8M |
512K*16 |
5V |
15 ns |
＞50 |
＞75 |
＞2 |
SOP54 |
E,I,M |
E,B,M,S |
EE, IB, MM, MS |
|
|
4 |
8M |
512K*16 |
3.3V |
15 ns |
＞100 |
＞75 |
＞0.9 |
SOP54 |
E,I,M |
E,B,M,S |
EE, IB, MM, MS |
|
|
5 |
8M |
256k*32 |
3.3V |
15 ns |
100 |
99.8 |
0.7 |
SOP64 |
E,I,M |
E,B,M,S |
EE, IB, MM, MS |
|
|
6 |
VDSR16M08XS44XX4C12 |
16M |
2M*8 |
5V |
15 ns |
100 |
59 |
0.2 |
SOP44 |
E,I,M |
E,B,M,S |
EE, IB, MM, MS |
|
7 |
16M |
1M*16 |
5V |
15 ns |
＞50 |
＞75 |
＞2 |
SOP54 |
E,I,M |
E,B,M,S |
EE, IB, MM, MS |
|
|
8 |
16M |
1M*16 |
3.3V |
15 ns |
100 |
＞81.4 |
＜8.94 |
SOP54 |
E,I,M |
E,B,M,S |
EE, IB, MM, MS |
|
|
9 |
16M |
512k*32 |
5V |
15 ns |
＞50 |
＞75 |
＞2 |
SOP64 |
E,I,M |
E,B,M,S |
EE, IB, MM, MS |
|
|
10 |
16M |
512k*32 |
3.3V |
15 ns |
100 |
＞76.5 |
＞1.7 |
SOP64 |
E,I,M |
E,B,M,S |
EE, IB, MM, MS |
|
|
11 |
VDSR20M40xS84xx2V12 |
20M |
512k*40 |
3.3V |
15 ns |
＞100 |
＞75 |
＞0.9 |
SOP84 |
E,I,M |
E,B,M,S |
EE, IB, MM, MS |
|
12 |
20M |
512k*40 |
3.3V |
15 ns |
＞100 |
＞75 |
＞0.9 |
SOP84 |
E,I,M |
E,B,M,S |
EE, IB, MM, MS |
|
|
13 |
32M |
1M*32 |
3.3V |
15 ns |
＞100 |
＞75 |
＞0.9 |
SOP68 |
E,I,M |
E,B,M,S |
EE, IB, MM, MS |
|
|
14 |
32M |
1M*32 |
3.3V |
15 ns |
＞100 |
＞75 |
＞0.9 |
SOP68 |
E,I,M |
E,B,M,S |
EE, IB, MM, MS |
|
1)、TID: Total Dose（Krads(Si)）
2)、SEL: LET Threshold（Mev.cm2/mg）
3)、SEU:SEU Threshold （Mev.cm2/mg）
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相关下载 |
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VDSR4M08xS44xx1C12 user manual.pdf |
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VDSR4M08xS44xx1V12 user manual.pdf |
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VDSR8M16xS54xx2C12 user manual.pdf |
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VDSR8M16xS54xx2V12 user manual.pdf |
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VDSR8M32xS64xx2V12 user manual.pdf |
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VDSR16M08XS44XX4C12 user manual.pdf |
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VDSR16M16xS54xx4C12 user manual.pdf |
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VDSR16M16xS54xx4V12 user manual.pdf |
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VDSR16M32xS64xx4C12 user manual.pdf |
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VDSR16M32xS64xx4V12 user manual.pdf |
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VDSR20M40xS84xx2V12 user manual.pdf |
|
VDSR20M40xS84xx6V12 user manual.pdf |
|
VDSR32M32xS68xx8V12 user manual.pdf |
|
VDSR32M32xS68xx8V12-Ⅱ user manual.pdf |
|
立体封装模块焊接后清洗建议.pdf |
|
立体封装模块加固建议.pdf |
|
立体封装模块手工装配工艺建议.pdf |
|
立体封装模块自动回流焊装配规范.pdf |
4Mb 8Mb 16Mb 32Mb
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