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空间院西安分院领导一行莅临公司考察交流

发布日期:2018-01-04浏览次数:

14日上午,空间院西安分院物资部部长梁若立、总体部工程师李莘、物资部工程师秦雪雪、数传所工程师邸剑锋、通讯所工程师张小龙、天线所工程师李竹君等领导一行莅临公司考察交流。公司总经理颜志宇、监事会主席黄小虎以及负责技术、生产的有关领导陪同考察交流。

空间院西安分院领导们在公司监事会主席黄小虎的引导下,首先来到公司展厅,参观了公司SIPSOCEMBC等宇航电子产品、卫星星座项目、OVS-1A/B卫星近期传回的影像数据产品等。领导们对公司的技术实力表示高度认可。

参观完毕后,双方进入座谈交流。空间院西安分院物资部部长梁若立首先表达了此次来访目的,通过综合调研全面深入了解公司的产品技术实力,并洽谈SIP产品的相关合作事项。

黄总介绍了公司基本概况、发展历程、业务模块等。并介绍了公司SIP立体封装产品的技术水平以及应用情况,随后宇航电子事业部副部长王烈洋阳向来访领导重点介绍了公司立体封装SIP产品的设计流程、生产工艺、质量认证以及产品详细规范等。来访领导认真听取了汇报,并与公司领导就相关产品的定制流程、生产周期、质量控制以及合作方式等问题展开深入交流。

座谈结束后,来访领导在公司总经理助理蒲光明的引导下,参观了SIP立体封装自动化生产线、SOC陶瓷封装生产线、EMBC生产线等,参观过程中,来访领导不时提问,并细心观看生产线的每个工艺环节。

来访领导重点了解了公司SIP制作流程、工艺环节、生产周期等,对公司的产品技术实力、生产工艺水平和质量控制能力给予了高度评价,并表达了后续在SIP产品的合作意愿。通过本次实地调研交流,双方加强了解,为进一步合作奠定了坚实的基础。

针对航空航天领域对存储器及计算机系统模块在自主可控、高可靠、小型化等方面的迫切需求,欧比特公司瞄准立体封装技术前沿,建成了亚洲第一条符合宇航标准的“SIP立体封装模块/系统数字化生产线”,推出了型谱化的宇航存储器模块(SIP-MEM)、复合电子系统模块(SIP-MCES)和计算机系统模块(SIP-OBC) ,实现了国产自主化生产。

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